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    燒結(jié)銀膏
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    有壓燒結(jié)型銀膏ADGE-01系列

    • 適用于大功率器件封裝,熱導(dǎo)率高達(dá)300W/mK; 高機(jī)械強(qiáng)度,剪切強(qiáng)度高達(dá)80MPa; 生產(chǎn)效率高,藝時(shí)間小于5min; 無鉛化、免清洗。
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    咨詢:有壓燒結(jié)型銀膏ADGE-01系列
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